有一段時(shí)間沒有更新手機(jī)CPU天梯了,最近有朋友留言催更天梯圖,方便過(guò)年換手機(jī)參考。接下來(lái)螞蟻分類目錄帶來(lái)2021年首期手機(jī)CPU天梯圖更新,感興趣的小伙伴,不妨了解下吧。

雖然目前手機(jī)CPU型號(hào)眾多,但只有近幾代的產(chǎn)品才有參考價(jià)值,前幾代的產(chǎn)品基本已經(jīng)淘汰。因此,下面首先帶來(lái) 2021 年 1 月手機(jī)CPU天梯圖精簡(jiǎn)版,如圖所示。

最新手機(jī)芯片天梯圖_2021年手機(jī)芯片排行榜出爐

注:本期天梯圖主要是在上期基礎(chǔ)上,根據(jù)朋友們的反饋進(jìn)行完善,同時(shí)加入了近一個(gè)多月發(fā)布的新處理器,排名越上,性能越強(qiáng)。

新增SOC解析

相比于上月版的手機(jī)CPU天梯圖,本期更新加入了多款新發(fā)布的Soc,包括 高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為 均有發(fā)布新款處理器,下面分別了解下。

高通新增Soc

在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。繼驍龍888之后,本月高通還發(fā)布了一款驍龍870處理器。

驍龍870

1月19日晚間,高通發(fā)布新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發(fā),其性能介于驍龍865和驍龍888之間,有網(wǎng)友稱其為驍龍865++。

規(guī)格方面,驍龍870仍采用7nm工藝制造,集成一個(gè)大核心+三個(gè)中核心+四個(gè)小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無(wú)線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,可外掛驍龍X55 5G基帶,支持面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波頻段,最大下載速率7.5Gbps,最大上傳速率3Gbps。

從摩托羅拉現(xiàn)場(chǎng)公布了edge s的安兔兔跑分來(lái)看,驍龍870綜合跑分達(dá)到了680826分,其中CPU分?jǐn)?shù)190852分,GPU分?jǐn)?shù)284295分,總體比驍龍865性能提升16%,相比驍龍888則存在較大的差距。

聯(lián)發(fā)科新增SOC

聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU芯片早幾年并不太受市場(chǎng)歡迎,主要有高通主導(dǎo)。不過(guò),近年來(lái)聯(lián)發(fā)科處理器迎來(lái)了逆襲。

根據(jù)權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商,5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)總出貨量的39%。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器市場(chǎng)份額的快速增長(zhǎng),有分析認(rèn)為主要有三個(gè)原因:

1、100-250美元中端智能手機(jī)價(jià)格段表現(xiàn)出色,拉美和中東、非洲等新興市場(chǎng)快速增長(zhǎng);

2、華為在禁令實(shí)施前采購(gòu)了大量聯(lián)發(fā)科芯片;

3、美國(guó)對(duì)華為實(shí)施貿(mào)易制裁后三星、小米和榮耀等廠商增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)。小米手機(jī)中聯(lián)發(fā)科芯片的份額同比增長(zhǎng)了三倍多。此外,臺(tái)積電代工的價(jià)格低廉的聯(lián)發(fā)科芯片成為了眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪華為所丟失市場(chǎng)的首選芯片。

Dale Gai表示,2020年第三季度,高通在高端市場(chǎng)的份額同比大幅增長(zhǎng),這主要得益于海思的供應(yīng)問(wèn)題。在高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科相比高通依然存在較大的差距,尤其是旗艦芯,高通依然比聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先不少。

回到SOC身上,本月聯(lián)發(fā)科主要發(fā)布了天璣1200和1100兩款Soc,下面一起來(lái)看看。

天璣1200

天璣1200基于臺(tái)積電6nm工藝制程,采用了 Arm 最新的 Cortex-A78 架構(gòu),1 個(gè) A78 主頻 3.0GHz 的大核心,3 個(gè) A78 主頻 2.6GHz 的中核心,另有 4 個(gè) A55 主頻 2.04GHz 的小核心,共八核心設(shè)計(jì)。

GPU 方面則采用 Mail-G77 架構(gòu),配備九個(gè)核心。雖然天璣 1200 在 CPU 性能上比天璣 1000 + 有 22% 的大幅提升,但在 GPU 上的提升僅有 11%,圖形性能提升并算明顯。有意思的是,天璣 1200 首次在手機(jī)芯片上配備光線追蹤技術(shù),先期展示的光追能力被應(yīng)用在了 AR 領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科也宣布和騰訊游戲王者榮耀團(tuán)隊(duì)的合作成果將在近期上線。

此外,天璣1200還搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎,在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性上,帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。

其它方面,天璣1200支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、UFS 3.1雙通道閃存、4K 60FPS 10bit視頻錄制、AV1解碼、Wi-Fi 6、L1+L5雙頻定位、Sub 6GHz 5G頻段+雙5G待機(jī)等。

從網(wǎng)上曝光的天璣1200跑分來(lái)看,安兔兔綜合跑分在62萬(wàn)分左右,似乎已超過(guò)驍龍865,但落后于驍龍870,定位同為次旗艦級(jí)。

預(yù)計(jì)這款Soc會(huì)先出現(xiàn)在紅米 K40 上。此外,OPPO、vivo,realme 等主要客戶在今年上半年也將有多款終端會(huì)在市場(chǎng)上發(fā)布。

天璣1100

天璣1100則可以看作是天璣1200(MT6893)降頻版本,同為6nm工藝打造,采用4*A78+4*A55的八核架構(gòu)。縮水的地方,大家可以看看下方的天璣1200和1100參數(shù)對(duì)比,就清楚了

三星新增Soc

三星處理器雖然以往在國(guó)內(nèi)布局較少,但今年明顯有加強(qiáng),本月發(fā)布了兩款處理器,包括Exynos 2100 和 Exynos 1080,下面具體來(lái)看看 。

Exynos 1080

1月8日,vivo發(fā)布了X60系列手機(jī),首發(fā)三星Exynos 1080芯片,號(hào)稱性能可以對(duì)標(biāo)高通驍龍865。

Exynos 1080是三星首款5nm工藝的旗艦soc,首發(fā)了ARM新的Cortex-A78架構(gòu),配備1個(gè)A78大核,頻率高達(dá)2.8GHz,3個(gè)A78中核(2.6Ghz)以及4個(gè)A55小核(2.0Ghz)GPU也從上代的5核G76升級(jí)為10核G78。按照三星的說(shuō)法,Exynos 1080的單核性能提高了50%,多核性能大約提高了2倍。

GPU則跨越兩代,直接從Exynos 980的Mali-G76MP5升級(jí)到了Mali-G78MC10,而且計(jì)算核心翻倍,從MP5加到了MC10,理論上具備更出色的3D動(dòng)力。

其它方面,Exynos 1080集成5G基帶,支持Sub-6、毫米波 5G頻段。

跑分方面,從網(wǎng)上曝光的跑分來(lái)看,Exynos 1080安兔兔綜合跑分約為61.7萬(wàn)分,確實(shí)十分接近于驍龍865的65.3萬(wàn)分,二者的差距主要體現(xiàn)在GPU上,但差距并不大。

Exynos 2100

1月12日晚上,三星發(fā)布了新款Exynos 2100旗艦處理器,這也是繼 麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、Exynos 990之后第五款采用5nm制程的5G旗艦芯片。

規(guī)格方面,Exynos 2100采用了三星自家的5nm EUV工藝,集成了8核CPU,由1個(gè)2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、3個(gè)2.8GHz的A78及4個(gè)2.2GHz的A55小核心組成(CPU性能比前代提升30%,單核提升19%,多核提升33%),其中X1的頻率比高通驍龍888的2.84GHz還要高一些。

GPU方面,Exynos 2100繼承了Mali-G78 MP14,14個(gè)核心,號(hào)稱性能比前提提升40%,不過(guò)這次的GPU堆核不算夸張,畢竟麒麟9000直接集成了24核的G78。

5G方面,Exynos 2100是三星首款全集成的5G芯片,支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波,前者速度可達(dá)5.1Gbps,搭配毫米波速度可達(dá)7.35Gbps,4G網(wǎng)絡(luò)也能達(dá)到3Gbps的性能。

其它方面,Exynos 2100的GPU還支持AMIGO多IP調(diào)控技術(shù),可以聯(lián)合優(yōu)化CPU、GPU及其他部分的功耗,高負(fù)載下也能延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。NPU方面,這次Exynos 2100也使用3個(gè)AI核心,性能可達(dá)26TOPS,也就是26萬(wàn)次操作性能,這點(diǎn)上跟驍龍888是一樣的。ISP方面,Exynos 2100這次也創(chuàng)造紀(jì)錄了,單路最高支持2億像素,支持6個(gè)圖像傳感器,并同時(shí)處理4個(gè)以提升多攝體驗(yàn)。

綜合來(lái)看,Exynos 2100憑借更高的核心頻率,其CPU性能應(yīng)該略強(qiáng)于驍龍888,但GPU性能則略遜于驍龍888,甚至是麒麟9000,綜合性能大概率處于兩顆芯片之間。

華為新增處理器

受去年美國(guó)禁令影響,華為麒麟芯片雖然面臨空前嚴(yán)峻的困境,但仍然在一步一步地前行,新品也是接連不斷。

麒麟820E

1月下旬,華為悄然發(fā)布了nova 7 SE 5G樂(lè)活版,搭載的就是新款“麒麟820E”處理器。

麒麟820E則是麒麟820的改款,也是華為的第一款六核心芯片,包括三個(gè)A76 2.22GHz大核心、三個(gè)A55 1.84GHz小核心,相比麒麟820少了一個(gè)2.36GHz A76超大核心,以及一個(gè)1.84GHz A55小核心。

制造工藝還是7nm,并繼續(xù)集成Mali-G57 MP6 GPU、巴龍5000 5G基帶、達(dá)芬奇架構(gòu)NPU核心。

麒麟820E類似麒麟9000E和麒麟9000、麒麟990E和麒麟990的關(guān)系,麒麟820E也是麒麟820庫(kù)存芯片中“殘次版”挑揀出來(lái)的,屏蔽瑕疵的部分、降低規(guī)格繼續(xù)上。

麒麟820E的發(fā)布也再次證實(shí)了,華為現(xiàn)在的處境非常艱難,高通、聯(lián)發(fā)科等想繼續(xù)與華為合作因美國(guó)極限打壓變得非常困難。最后小編想說(shuō)的是,對(duì)于華為我們可以不喜歡,也可以不支持,但作為一家值得稱贊的民族企業(yè),它的強(qiáng)大是值得我們驕傲的。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2021年1月版更新,如有遺漏,歡迎繼續(xù)留言補(bǔ)充,謝謝。

文章最后,附上一張手機(jī)CPU天梯圖完整版,適合查看一些精簡(jiǎn)版中沒有的老型號(hào)處理器的大致性能排名。

最后值得一提的是,決定手機(jī)CPU性能好壞的因素有很多,側(cè)重面不同,最終結(jié)果也會(huì)存在較大的差異。這也是跑分測(cè)試軟件以及不同平臺(tái)給出的天梯圖排名普遍存差異的原因,僅供大致參考,太較真你就輸了。